近日，信達物聯(lián)與福州大學合作的《面向服裝行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的RFID標簽芯片設計及其產(chǎn)業(yè)化》項目正式納入福建省2013年第一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)開發(fā)項目，并且列為2013年科技計劃省級第四批重點項目。

      本項目的主要研究內(nèi)容是開發(fā)一種低功耗、低成本服裝專用RFID標簽芯片，實現(xiàn)示范應用及產(chǎn)業(yè)化，替代國外通用產(chǎn)品。

      通過與高校的合作，提升了信達物聯(lián)的研發(fā)水平，同時有助于信達物聯(lián)向電子標簽產(chǎn)業(yè)鏈的高端延伸。